职责描述: 1、有半导体行业工作经验及客户资源优先；
2、电子信息工程、电力电子、自动化等专业；
3、可接受出差；
4、本科及以上学历；

任职要求:

职责描述: 1、有至少5年半导体行业经验；
2、有管理团队经验；
3、有大客户资源；
4、Base上海；
5、本科及以上学历，电子电力相关专业；

任职要求:

职责描述: 1、有5年半导体电子行业销售经验；
2、有管理团队经验；
3、有大客户资源；
4、本科及以上学历/电子相关专业；

任职要求:

职责描述: 1、有可靠性或FAE工作经验，了解实验室运作的各项内容；
2、对半导体工艺结构有深入了解，可独立分析处理试验失效问题；
3、对AEC-Q101标准和试验有深入了解，可独立完成可靠性试验工作；
4、能独立工作及承担较大工作压力，沟通协调能力强；
5、有负责过CNAS认证试验运行管理经验优先；
6、本科及以上学历，电子或机电类专业；

任职要求:

职责描述: 1）年龄 25-45 岁，性别不限；
2）具有 3 年以上电子封测及Wire Bond 工作经验；
3）精通铜线、铝线大功率DFN、TO、TOLL 系列封装及IC 模块 DFN、QFN 系列封装经验优先；
4）熟悉塑封产品工艺熟悉APQP 5 大工具，特别是 FMEA、SPC、DOE、控制计划等；
5）编写焊线工序作业指导书，提升焊线工序良率，优化焊线工艺参数；
6）配合生产处理现场的制程异常，并提出改善对策，持续跟进改善效果；
7）有独立分析、解决问题的能力，动手能力强，有良好的沟通能力。"

任职要求:

职责描述: 1、熟悉有半导体器件专业基础知识，熟悉分立器件，功率器件，IC等产品封装制程工艺与测试技术，熟悉相关封装测试设备封装材料工艺特性:
2、5年以上半导体封装工艺流程与研发经验，3年以上工艺团队管理经验:
3、具有强大的解决问题的能力和分析思维，熟悉半导体器件失效分析流程方法;
4、具有良好的沟通能力和团队建设管理、资源协调能力与抗压能力。
5、熟悉ISO/IATF16949体系，熟练应用质量体系5大管理工具与分析工具，了解封测行业器件标准知识或AECQ相关标准:
6、英语基础良好。

任职要求:

职责描述: 1、专业背景:电子、电气、微电子或半导体相关工科专业，本科及以上学历;熟悉半导体器件基本原理(PN结、MOSFET、IGBT、SiC等功率器件工作机制)优先。
2、行业经验:3年以上半导体/电子元器件行业经验，有小信号器件(TVS/ESD/Zener/BJT)或功率分立器件
(MOSFET、IGBT、SiC MOSFET/SBD) 产品经验者优先。
3、应用场景理解:熟悉以下一个或多个应用领域电路设计与选型逻辑:汽车电子(车灯/ADAS/OBC/BMS/EPS)、新能源(光伏逆变/储能/充电桩)、工业控制(变频器/伺服/PLC)、消费电子(PD快充/TWS耳机/笔记本)。
4、产品管理能力:具备产品线规划、产品定义及路线图制定能力;能独立完成竞品分析(RDS(on)、Qg、封装、价格等参数对标)、市场调研和新品立项方案撰写;有参与AEC-Q101认证项目推进经验者加分。
5、跨部门协作:具备良好的内外部协调能力，能与研发、封测、销售、客户多方对接推进项目;有跟进客户认证(FAE支持/样品测试/量产导入)全流程经验者优先。
6、数据与文档能力:能熟练撰写产品规格书(Datasheet)、应用笔记 (Application Note)及选型指南(Selection Guide);擅长用数据支撑产品决策，Excel/PPT等工具应用熟练。7、语言能力:具备良好的中文和英文读写能力，能阅读英文Datasheet和技术文档;
8、学习与适应能力:具备快速学习新技术的意愿与能力;对分立器件发展趋势有一定了解或浓厚兴趣者加分。

任职要求:

职责描述: 1 年以上行政、跟单、翻译或相关文职类工作经验（优秀应届生亦可考虑）；
办公技能：熟练使用 Office 办公软件（Word/Excel/PPT/Outlook）；
性格特质：细心、责任心强、具备良好的沟通协调能力及团队合作精神；
出差意愿：能接受不定期前往泰国出差
泰语：听说读写流利，可作为工作语言；
英语：基础阅读及书面沟通能力，能处理简单邮件。

任职要求:

职责描述: 本科或以上学历
一年或以上工作经验，优秀应届生亦可；
熟练使用办法软件和 EPR 系统；
熟悉半导体功率器件；

任职要求: 熟悉行业内的成品厂商及封装厂家；
具有良好的沟通和理解能力；
做事认真仔细，有责任心，有耐心及上进心；
具有团队合作精神和敬业精神.

职责描述: 1.熟悉半导体封测工艺流程、过程品质控制标准，产品性能测试，制程异常分析等；
2.能熟练运用品质工具对质量数据进行收集统计分析；
3.熟悉 ISO 质量体系知识，能开展质量体系内审和制程稽核工作；
4.能熟练掌握办公软件；
5.服从工作安排，有责任心，工作积极，态度端正。

任职要求: 1.性别：男/女不限；
2.年龄：25 岁以上；
3.学历：大专及以上学历；
4.专业：电子技术、微电子、电气自动化。

职责描述: 大专及以上学历（电子技术、机电一体化相关专业优先）
1、有三年以上在半导体封装或芯片制造工作经验，熟悉半导体芯片的制造工艺流程和质量管理，熟悉芯片的设计和失效分析，并了解半导体的封装工艺；
2、熟悉 IATF16949,APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC 相关知识，及 5Why 分析法；
3、具有良好的书面表达能力，可以撰写各类格式的供应商质量状况及工作总结报告；
4、具有良好的沟通能力，可以主导协调质量问题的改善。

任职要求:

职责描述: 1. 熟悉 Restful、HTTP、JSON 接口，对接第三方业务系统，完成接口联调、问题定位，排查接口报错、数据同步异常等问题；
2. 熟练 SQL，熟悉 Oracle（11g/19c），掌握 PL/SQL、视图、存储过程、DBLINK，会 SQL 性能调优；

任职要求: 1. 掌握 Java/C# 后端任意一种开发语言，侧重业务接口、数据、报表落地。
2. 会编写接口文档，有制造业MES/ERP/PLM 集成经验优先。